在AI算力基建多維度落地、行學派據中心帶寬抓續升級的時間海浪下，800G、1.6T高速光模塊插足邊界化量產階段，光通訊開辟正朝著高功率、高密度、微型化標的加快迭代。 跟著光模塊芯片功耗與熱流密度接續攀升，熱處分已成為決定光模塊褂訕性、傳輸效果與使用壽命的主要身分，高性能導熱材料也成為光通訊產業鏈上游極具后勁的剛需商機賽說念。 行業風口下的主要需求 高速光模塊與光通訊開辟對導熱材料有著嚴苛條目，除了需要高效導熱，還需兼顧低蒸發、低熱阻、高絕緣等特點，以此適配主要光學組件的永恒褂訕最先。 帕克威樂