【TechWeb】1月24日消息，據(jù)外媒報道，在英特爾芯片淡出蘋果Mac產(chǎn)品線3年多之后，去年年底傳出了這兩家公司有望再度在芯片上合作的消息，但并非像此前一樣蘋果從英特爾采購芯片，而是由英特爾為蘋果代工芯片，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤透露，蘋果公司計劃采用英特爾的18A制程工藝，代工部分M系列的芯片，用于Mac和iPad，英特爾最快可能在2027年年中開始供貨。 但對于蘋果與英特爾在芯片上新的合作，去年年底有一位分析師給出了不同的預(yù)期，他預(yù)計蘋果與英特爾達成了至少供應(yīng)部分非Pro版iPhone芯

【CNMO科技消息】據(jù)外媒報道，在芯片淡出蘋果Mac產(chǎn)品線3年多之后，去年年底傳出了這兩家公司有望再度在芯片上合作的消息，但并非像此前一樣蘋果從英特爾采購芯片，而是由英特爾為蘋果代工芯片，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤透露，蘋果公司計劃采用英特爾的18A制程工藝，代工部分M系列的芯片，用于Mac和iPad，英特爾最快可能在2027年年中開始供貨。 但對于與英特爾在芯片上新的合作，去年年底有一位分析師給出了不同的預(yù)期，他預(yù)計蘋果與英特爾達成了至少供應(yīng)部分非Pro版iPhone芯片的協(xié)議，采用14A制程

IT 之家 1 月 24 日消息，廣發(fā)證券分析師蒲得宇 Jeff Pu 昨日（1 月 23 日）發(fā)布研報，指出蘋果公司正考慮重啟與英特爾的芯片制造合作關(guān)系。 最新研報指出，英特爾將利用其 2028 年量產(chǎn)的 14A 制程工藝，開始為蘋果 iPhone 21 系列供應(yīng)部分芯片。IT 之家曾于 12 月報道，蒲得宇預(yù)測雙方的供應(yīng)協(xié)議初期僅覆蓋 iPhone 標準版機型。 基于這一時間表推算，英特爾未來可能承接部分 A21 或 A22 芯片的代工訂單，不過臺積電預(yù)計仍將穩(wěn)居蘋果主要芯片代工合作伙伴的

文｜財華社 {jz:field.toptypename/} 英特爾（INTC.US）于1月22日盤后公布的截至2025年12月27日止第4財季業(yè)績超越預(yù)期，但是對當(dāng)前季度的業(yè)績指引卻顯著低于預(yù)期，在盤后交易時段，股價下挫11.15%。 12月財季表現(xiàn)超預(yù)期 英特爾的第4財季營收按年下降4.11%，至136.74億美元，高于市場預(yù)期的134億美元，管理層透露，得益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)——AI PC、傳統(tǒng)服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營收均實現(xiàn)環(huán)比及同比雙位數(shù)增長，其各項業(yè)務(wù)均實現(xiàn)強勁增長。然而，我們留意到，雖然

曾深陷泥潭的美國老牌半導(dǎo)體企業(yè)，再次得到華爾街投資者的追捧。 據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）及路透社消息，1月21日晚間，英特爾美股開盤持續(xù)走高，最終報收54.25美元/股，大漲11.72%。在過去的一年中，該公司已從低點——不到20美元/股，累計上漲了148%。此外，AMD也上漲了8%。 外媒報道認為，本輪行情主要受其服務(wù)器CPU強勢行情推動。 近期，機構(gòu)KeyBanc發(fā)布的研報顯示，在巨大的數(shù)據(jù)中心需求推動下，超大規(guī)模云服務(wù)商紛紛“掃貨”英特爾和AMD（超威半導(dǎo)體）的服務(wù)器CPU，

記者丨黎雨桐 編輯丨金珊 1月23日（周五），美國三大股指收盤漲跌不一，道指跌0.58%，標普500指數(shù)漲0.03%，納指漲0.28%。 大型科技股多數(shù)收漲，萬得美國科技七巨頭指數(shù)漲1.05%。微軟漲3.34%，英偉達漲1.60%，臉書漲1.78%，漲2.08%，特斯拉持、蘋果、谷歌均跌不足1%。 半導(dǎo)體股多數(shù)收跌，超威半導(dǎo)體漲2.35%，臺積電漲2.29%，阿斯麥跌0.37%，跌1.25%，博通跌1.70%，ARM跌2.63%。 英特爾股價暴跌17%，收于45.07美元，此次下跌終結(jié)了該公司

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。 英特爾與聯(lián)電傳將進行「世紀大合作」，英特爾要把獨家用于下世代埃米級制程與先進封裝關(guān)鍵的獨家技術(shù)「Super MIM」超級電容授權(quán)聯(lián)電，聯(lián)電技術(shù)能力將大躍進，雙方并將攜手搶攻AI世代大商機，樹立臺美半導(dǎo)體合作新里程碑。 對于相關(guān)消息，聯(lián)電表示，目前與的合作重心仍放在12納米平臺，持續(xù)強化制程競爭力與客戶服務(wù)，但未來不排除擴大合作范圍，朝更多元技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。 消息人士透露，聯(lián)電內(nèi)部已有專門團隊開始對此新合作「動起來」。英特爾則不評論。 業(yè)界指出，隨著

IT之家 1 月 24 日消息，作為主要 toC 迷你主機廠商之一的 MINISFORUM 銘凡在 CES 2026 上帶來了其配備英特爾酷睿 Ultra 處理器（第三代）\"Panther Lake\" 的產(chǎn)品 M2 Pro。 根據(jù)IT之家的了解，該型號可選英特爾酷睿 Ultra X9 388H、Ultra 5 338H 等處理器，配備至高 96GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存，提供包括 3 個 USB4、1 個 10GbE RJ45 在內(nèi)的接口。

快科技1月24日消息，據(jù)分析師Jeff Pu最新發(fā)布的報告顯示，計劃與英特爾重啟芯片領(lǐng)域合作。 不過，此次合作是代工蘋果自主設(shè)計的Arm架構(gòu)芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有本質(zhì)區(qū)別。 此次合作初期僅覆蓋部分非Pro版iPhone芯片，英特爾負責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。 此次合作核心目標為分散供應(yīng)鏈風(fēng)險，同時助力英特爾拓展半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。 隨著在AI服務(wù)器芯片需求激增，已超越蘋果成

英特爾與在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的深入合作正不斷浮出水面。繼去年雙方宣布在消費級產(chǎn)品上展開RTX iGPU與x86 SoC整合的合作后，英特爾首席執(zhí)行官陳立武近日在財報電話會上首次透露，兩家公司正在聯(lián)合打造一款深度集成英偉達 NVLink 技術(shù)的定制版 Xeon 處理器，目標直指新一代 AI 主機節(jié)點市場。 去年九月，與英偉達宣布建立出人意料的聯(lián)合項目，當(dāng)時對外釋放的信號更多集中在未來將把未詳述的 GeForce RTX 集成顯卡方案引入英特爾 x86 SoC 的主流產(chǎn)品路線中，但此后相關(guān)消息并不多見。